日本歐姆龍OMRON晶體定向儀高精度測量解決方案 符合SECS/GEM通訊， 實現(xiàn)“零”誤差的精準切割

由于硅晶棒生產(chǎn)工藝限制，其內(nèi)部原子面和硅棒橫截面之間會存在一個角度差，如果我們在切片時，以硅棒橫截面為基準進行切割，切割出來的硅片，同一層原子之間存在高度差，造成硅片導電性變差。因此，在事先了解原子面和硅棒橫截面之間的角度后，以固定的角度進行切割，則切割出來的硅片，同一層原子之間可規(guī)避高度差。晶體定向儀的作用就是測量硅棒內(nèi)部原子面和硅棒橫截面的角度，從而實現(xiàn)硅棒的精準切割。

1、伺服高級調(diào)諧技術(shù)

利用FFT進行采樣分析數(shù)據(jù)學習，對伺服的增益按頻域的方式進行解析，在不引起伺服抖動的前提下，盡可能提高伺服速比例度增益值來確保伺服的響應性和控制精度。

2、滿足行業(yè)標準（SECS/GEM通訊）

結(jié)合機器控制和上位通信，可在短時間內(nèi)以低成本輕松實現(xiàn)SECS/GEM通信。

■ 與上位主機直接通信
無需中轉(zhuǎn)計算機/專用通信單元/軟件

■ 有助于設備小型化
CPU單元可直連上位主機

■ 無需年度合約
?降低運行成本

使用SECS/GEM配置，無需編程即可實現(xiàn)通信設定。

■ 無需地址設定
變量編程無需地址設定

■ 計算機與機器控制器之間無需編程
使用一臺CPU，無需在中轉(zhuǎn)計算機和機器控制器之間通信

■ 通過SECS/GEM配置縮短設計時間

1、角度測量：誤差＜0.05度

2、滿足行業(yè)標準（SECS/GEM通訊）